15887873230立對接焊操作
立對接焊是指對接接頭焊件處于立焊位置時的操作，如圖3—72 所示。立對接焊通常是由下向上施焊。當薄板對接或間隙較大的薄件焊接時，采取由上向下施焊。這種焊法熔深淺，薄件不易燒穿，有利于焊縫成形。
一、立對接焊的焊接方法
1.Ⅰ形坡口立對接焊
立焊操作常見的姿勢有蹲式、站式。焊接時，身體應(yīng)略偏向左側(cè)，便于握焊鉗的右手操作。焊條角度如圖 3—72 所示。
（1）操作手法 為控制熔池溫度，避免熔池金屬下淌，常采用挑弧法和滅弧法。
1）立焊挑弧法 立焊時，一般在焊件根部間隙不大，而且不要求背面焊縫成形的第一層焊道。采用挑弧法。其要領(lǐng)是當熔滴過渡到熔池后，立即將電弧向焊接方向（向上）挑起，弧長不超過6mm（圖 3—73），但電弧不熄滅。待熔池金屬凝固，熔池顏色由亮變暗時，將電弧立刻拉回到熔池，當熔滴過渡到熔池后，再向上挑起電弧。如此不斷地重復(fù)進行。其節(jié)奏應(yīng)該有規(guī)律，落弧時熔池體積應(yīng)盡量小，但熔合狀況要好。挑弧時，熔池溫度要掌握好，適時下落很重要。
2）立焊滅弧法 一般在I形坡口的裝配間隙偏大的第一層焊道和立對接單面焊雙面成形的打底層焊接時采用滅弧法。其要領(lǐng)是∶當熔滴過渡到熔池后，因熔池溫度較高，熔池金屬有下淌趨向，這時立即將電弧熄滅，使熔池金屬有瞬時凝固的機會;隨后重新在滅弧處引弧，當形成的新熔池良好熔合后，再立即滅弧，就這樣燃弧—滅弧交替地進行。滅弧停留的時間長短根據(jù)熔池溫度的高低進行相應(yīng)的調(diào)節(jié)，燃弧時間根據(jù)熔池的熔合狀況靈活掌握。
由于起焊時焊件溫度偏低，立對接焊的起頭和接頭處容易產(chǎn)生焊道凸起 （過高）和夾渣等缺陷，因此焊件起頭、接頭時應(yīng)采用預(yù)熱法，從而提高焊接部位的溫度。其方法是;在起焊處引燃電弧，并將電弧拉長 3～6 mm，適當延長預(yù)熱烘烤時間（一般熔滴下落2～4滴）;當焊接部位有熔化跡象時，把電弧逐漸推向待焊處，保證熔池與焊件良好熔合。
（2）運條方法 第一層焊道焊接時，采用挑弧法或滅弧法。第二層（蓋面層） 焊縫焊接時，一般采用鋸齒形運條法和月牙形運條法（圖 3—74）。
運條方法選定后，焊接時要合理地運用焊條的擺動幅度、擺動頻率，以控制焊條上移的速度，掌握熔池溫度和形狀的變化。
焊條擺動的幅度應(yīng)稍小于焊縫要求的寬度。操作時，當熔池的邊緣移近焊縫寬度界限處，焊條就要立即向焊縫的另一側(cè)擺動，如此左右擺動，在控制擺幅的同時向上移動焊條。焊條向上移動的速度應(yīng)根據(jù)熔池的溫度變化靈活掌握。熔池溫度偏高，上移速度就稍快些。要通過均勻而有節(jié)奏的焊條擺動、適宜的上移速度獲得光滑平整的焊縫。
焊條擺動頻率直接影響焊縫外觀成形。擺動頻率快，則焊縫波紋較細且平整; 擺動頻率慢，則焊縫波紋較粗，且成形不太光滑�？梢圆捎谜辗ǎㄟ^手腕左右的靈活動作來控制焊條擺動。應(yīng)掌握合適的焊條擺動頻率，并調(diào)整與其相適應(yīng)的焊接電流。
2.開坡口立對接焊
開坡口的焊件一般采用多層焊，包括打底層焊接、填充層焊接、蓋面層焊接。填充層焊接和蓋面層焊接是單面焊雙面成形焊接技術(shù)的基礎(chǔ)，打底層焊接是關(guān)鍵。
（1）打底層焊接 開坡口立對接焊的打底層焊道的背面成形不作要求，可以采用1形坡口立對接焊中打底層焊道的挑弧法或滅弧法進行焊接。
（2）填充層焊接 填充層焊接前應(yīng)該清理干凈前一層熔渣。每層所焊焊道要平整，避免焊道形成中間高、兩側(cè)低的尖角形狀，給以后清渣帶來困難，造成夾渣、未焊透等缺陷填充層焊接時可采用圖 3—74 所示的鋸齒形運條法。焊條擺動到焊道兩側(cè)時，都要稍作停頓或上下稍作擺動，以控制熔池溫度，使兩側(cè)良好熔合，并保持扁圓形的熔池外形。
填充層焊接的最后一層焊道，應(yīng)低于焊件表面1～1.5 mm，顯露坡口邊緣。對局部低洼處要通過焊補將整個填充層焊道焊接平整，為蓋面層焊接打好基礎(chǔ)。
（3）蓋面層焊接 蓋面層焊接形成修飾焊縫，直接影響焊縫外觀質(zhì)量。焊接時可根據(jù)焊縫余高的要求來選擇運條方法。如果要求余高稍平些，可選用鋸齒形運條法;如果要求余高稍凸些，可采用月牙形運條法。如圖3—75 所示。運條速度要均勻，擺動要有節(jié)奏。運條至 a、b 兩點時，應(yīng)將電弧進一步縮短并稍作停留，這樣有利于熔滴過渡和防止咬邊。焊條擺動到焊道中間的過程要快些，防止熔池外形凸起而產(chǎn)生焊瘤。有時要獲得薄而細膩的蓋面層焊縫波紋，焊接時可采用短弧運條，焊接電流稍大，與焊條擺動頻率相適應(yīng)，采用快速左右擺動的運條方法。
3.板對接立位單面焊雙面成形
板對接立位單面焊雙面成形的焊件準備、焊件裝配、反變形的操作要領(lǐng)與平位單面焊雙面成形相似，不再重復(fù)。焊接時焊件垂直固定，高度以板的上緣與操作者兩腿叉開站立時的視線齊平.為宜。
（1）打底層焊接 首先在引弧板上校驗焊條和焊接電流無誤，其次在定位焊縫上方 10～15 mm 處引弧;接著，將電弧拉回到定位焊縫中心處，稍加擺動進行預(yù)熱;再壓低電弧，使鈍邊根部與定位焊縫熔化形成第一個熔池;然后，左右滅弧擊穿焊接。兩側(cè)擊穿的缺口應(yīng)該均勻地保持在1.5~2.5 mm 范圍內(nèi)。如果缺口過大，會因為電弧燃燒時間長，熔池溫度升高使液態(tài)金屬體積偏大，重力大于表面張力而下滴，造成背面焊縫超高，甚至出現(xiàn)焊瘤。如果缺口過小，則焊不透。
焊縫背面如果透度不夠，擊穿焊接時可將熔孔擊穿略大一些;如果背面成形過高，則應(yīng)縮小擊穿的熔孔，同時要減少熔焊停留時間。擊穿焊接燃弧時間以1.5～2 s 為宜，滅弧以 1～1.5s為宜。
更換焊條前、在熔池旁斷續(xù)滅弧一兩下，然后將焊條拉向斜下方坡口一側(cè)迅速滅弧，以防出現(xiàn)冷縮孔�？焖俑鼡Q焊條后，在接頭的上方10～15 mm 處引弧，將電弧拉長到弧坑處預(yù)熱適當時間;并向坡口根部壓一下，以使熔滴送入熔窩根部，聽到背面"撲撲"的擊穿聲 （說明已經(jīng)焊透），滅弧;轉(zhuǎn)入正常的左右擊穿滅弧焊接。
（2）填充層焊接和蓋面層焊接 操作要領(lǐng)與開坡口立對接焊接操作相同。
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